装配不同阶段（未完待续）

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- z4 Z6 V0 {5 c# U/ i: {- M# f: V
* ^( w' H6 X; J) f* |& d阶段1、单个部件建模
关键知识点：2d-3d转换，历史记录。
基本特征：
1、1个部件不需装配；
2、约束齐全，建模过程正确；
3、1个文件，文件一般小于5Mb。
6 y  r2 y9 [- R- Z; [$ m
7 f& x' M0 @3 l8 I% r: ?+ g' J2 R阶段2、多个部件装配
- ?& m+ O: [1 \/ k- h6 a关键知识点：装备约束，组件阵列，爆炸图。
基本特征：
# N' U9 _# Z: r6 }4 I3 j1、多个部件通过装配约束自底向上进行装配，约束齐全、无冲突，装配过程正确；
: ?' \. W. e% C- g5 L( s  n2、多个文件，文件一般小于50Mb。

阶段3、参数化装配
关键知识点：表达式，引用集，装配序列。
) ?) Y' Q1 X7 @基本特征：
1、多个部件的某些特征通过参数互相关联、改参数就可以对多个模型进行更新（参见案例长吊笼）；
2 [# [! t2 p$ A2、使用装配序列制作动画；
3、文件数量一般少于100个，文件一般小于100Mb。
存在的问题
/ c; _6 E: Z! y, T# f- A1、需要使用表达式重建模型，特征复杂时表达式过多（用wave解决）；
* P- k. ]8 ]3 Q# \; j2、难以引用一个实体的建模过程中的某一时刻的样子（用时间戳记解决）；
' k+ i. ~0 ~% I9 H' N, u3、序列运动达成百上千步时，更新及其缓慢（用装配布置解决）。

6 Z" d& g% t+ ], `8 R" E阶段4、草图与建模隔离（wave基础应用）
. X$ s: Y: `. D关键知识点：wave几何连接器，时间戳记，装配布置。
3 w, d3 u' t( H% l. l/ z1 g# e& P基本特征：
: a2 h7 H2 c. O( M* f2 _1 L1、自顶向下建模（自顶向下+自底向上混合建模），基本无装配约束；
2、文件模型为布局模型（只有基准面、线）-基础模型（只有基准面、线、草图）-详细模型（一般不新建草图）-标准件（通过装配约束自底向上进行装配）；
" L3 p$ s) e0 z7 z; l: ]5 P/ H# s3、文件数量一般上百个，文件一般小于1Gb，工作量已不适合1个人完成。
, X! P5 z' B. n, d: X9 R1 f存在的问题
1、当同一模型（1个文件）同时用于建模、加工、仿真、制图时，难以在不同状态下转换。

. O. E2 L$ y' C* r阶段5、各应用模块大融合
, l: X$ e+ d" v关键知识点：理想化集合体
" E0 K9 O* Y  O: I! r基本特征：
1、使用或者引用建模用的文件，理想化后建立专门用于加工、仿真、制图的模型文件，组件新的装配文件；
# [$ Q: ^  F' b1 V" [# [3 J+ d2、需要组建团队完成不同的任务；
3、定制建模手册、规范，文件有同一的命名规则，方便查阅；
7 z, b1 [7 F, C9 b" ~4、文件数量一般上千个，文件一般小于10Gb，1个人难以完成如此工作量。
# G/ u" |: V6 ~5 W& d/ S9 g8 I存在的问题
2 ]2 H" o( a, T6 W# f8 Z1、新建专用模型较为繁琐（用装配克隆可以完成）；
2、建模文件更新，一系列文件都需更新，更新难以控制（用装配wave模式冻结更新）。

阶段6、概念设计基础设计、详细设计隔离（wave高级应用）
/ B7 d3 S# d" t1 h关键知识点：装配wave模式、装配克隆。
7 t. K/ t2 e* N4 e基本特征：
1、文件模型为控制部件布局（只有基准面、线），控制部件基础（只有基准面、线），起始部件（基础模型，不一定包括所有特征）；
2、1个起始部件映射1个或多个连接部件（用于建模、加工、仿真、制图等不同模块）；
/ ^0 ~" O7 ?' d" x- A0 ?8 m3、假设模型要用于加工、高级仿真、制图、运动仿真4个功能，那么需要5个装配。
a.由控制部件、起始部件组成的控制结构装配；
5 q# D# H, f# y; v" E: e9 H: `9 _- A' Ob.由起始部件映射用于建模（加工、仿真、制图）的连接部件，细化成用于建模（加工、仿真、制图）的模型，组件用于（加工、仿真、制图）的装配。

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《UG NX6大装配技术培训教程》和《UG WAVE产品设计技术培训教程》是两本很重要的书，
' I3 g4 K; D; t3 w8 v根据这两本书，我将之前的装配进行了重新布局，得到了新一版的概念图-一张图看懂DH-15的设计。
+ h% ?4 I- ?3 S  Q9 T
DH-15主体依旧是知识大融合阶段的装配，同样用于制图、3D打印、运动仿真和高级仿真，只不过从之前基于wave几何连接的架构，改成了基于wave控制的架构（控制部件、起始部件、连接部件），整个设计过程的布局就焕然一新了。

整张图有9个块构成，7个装配和2个描述，看图顺序是先中央，再看其他。

整个系统由7个装配构成，核心是控制文件—CS.prt组成的装配，
' |' Q! y1 z$ @9 ]7 R  w—cs.prt文件为控制部件，搭建基础框架，新建级别形成—st.prt文件（起始部件），
: N6 n1 N8 ^' U6 q8 k& u+ {+ H将要分发出去的信息存到不同的引用级中（将涉及部件DH_15_E_04_01的信息存到引用级01中，将涉及部件DH_15_E_04_02的信息存到引用级02中）
通过起始部件生成各类连接部件（用于审核的建立—OA.prt，用于3D打印的建立—3A.prt，以此类推），然后一层层添加父部件（DH_15_E_04_18_HPWH、DH_15_E、DH_15），构成完整的装配
4 l0 @( \( I, t% `* G* @5 v8 A& X通常是创建—OA.prt，然后装配克隆，通过用于审核的装配，克隆出不同用途的装配。
8 t& W* j, V5 N2 G
- G, m% `2 p4 ]! x+ M. n—AA.prt组成的装配用于高级仿真
—SA.prt组成的装配用于运动仿真
5 v* R  }$ g6 k8 o—OA.prt组成的装配用于审核、检查
—.prt组成的装配用于详细建模
( U8 Z% v- b% _+ X: c1 H+ q4 `3 [5 ^—3A.prt组成的装配用于3D打印
( k, y) g. ?+ \  L- C2 S" e—DA.prt组成的装配用于制图
% L& `( F4 t6 u

通过隔离st文件的更新，来控制从cs文件到—OA.prt或者—DA.prt的更新。（当然现在还没吃透）。

然后制图、运动仿真、高级仿真、装配序列都有各自的套路，按流程图走就可以了
3 ], Q7 O. {( [
中央靠上的描述是我自己用的，感兴趣可以参考着看。
" m  n4 I- E  l( M3 j, G左侧从上到下介绍了高级仿真所设计的5类文件（1~3是过程,4是结果5是导出的报告）6个步骤以及装配afm和多体fem的区别联系
8 t, ~) }7 c2 t; ]4 L右侧从上到下介绍了5类文件和6个步骤的关系、基于装备布置通过运动仿真和装配序列构建动画的过程、运动仿真和高级仿真融合制作带变形的运动仿真的过程

1 c) H- S$ [" V) o! O中央靠下的描述是统一涂层用的，感兴趣可以参考。

7 y3 F  z4 l& m; }6 l

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支持楼主，，  一直卡在装配这里，，  能上视频快捷讲解就好了！~！~！ 支持支持！~

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关于wave的相关命令就有 10+个，  都完全搞不清具体效果作用，， 想学也困难